새로운 CPU방열 대책 신제품 제안 CPU의 방열에 대해 CPU제조사는 기본 성능만 제공하고 나머지는 사용자에게 감수 하라고 강요한다. 더좋은 힛싱크를 구매하던지 아니면 참고 써라. 이에 대해 중화권의 유력 컴퓨터 전문웹인 PCPOP에서 CPU방열에 대한 아이디어 상품을 제안했다. CPU 세라믹 재질의 코어를 보호하기 위해 인텔, AMD는 스틸재질의 보호캡을 장착 하였다. 이후 방열 성능은 더 떨어진 것, 특히 CPU 스틸 보호캡의 상단의 밀도를 세밀하게 함으로서 장착시 연전달을 극대화 하는 제안이다. 제시된 상품은 AMD K8 프로세서를 위한 보호캡(윗뚜껑) 이고, 표면을 정밀한 연마처리를 거친 제품이라고 전한다. AMD의 기본AS 정책이 이 제안을 수용할수 없기 때문에 이 제안은 사실 실현되기 힘들 수도 있다. 고가의 CPU를 AS(사후관리)를 포기하면서 까지 접근할 사용자는 많이 않기 때문이다.
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